Apple có thể sử dụng chip mỏng hơn để tăng dung lượng pin cho iPhone

Một báo cáo mới đến từ DigiTimes vừa tiết lộ rằng, Apple có thể bắt đầu sử dụng các linh kiện nhỏ hơn để nhường chỗ cho viên pin lớn trên iPhone, iPad và MacBook.

 

 

 

Trong hơn một thập kỷ qua, smartphone đã nhỏ gọn đi đáng kể mặc dù được bổ sung rất nhiều tính năng mới. Và mới đây, một báo cáo đến từ DigiTimes vừa tiết lộ rằng, Apple có thể bắt đầu sử dụng các linh kiện nhỏ hơn để nhường chỗ cho pin lớn trên iPhone, iPad và MacBook.

Theo nguồn tin này, Apple có kế hoạch “tăng đáng kể việc áp dụng” IPD (thiết bị thụ động tích hợp) cho các chip ngoại vi trong các sản phẩm của mình. Các chip mới này sẽ nhỏ gọn và cung cấp hiệu suất tốt hơn. Nói cách khác, “Táo khuyết” có thể tiết kiệm không gian đáng kể bên trong các thiết bị trong khi vẫn gia tăng hiệu suất cho chúng. Hơn nữa, công ty này tận dụng không gian mới có được để trang bị pin lớn hơn cho các sản phẩm của mình.

Theo báo cáo, Apple đã chấp thuận kế hoạch của TSMC để sử dụng quy trình thế hệ thứ 6 và sản xuất hàng loạt IPD. Sau đó, những con chip mỏng hơn sẽ được sử dụng trên iPhone và iPad.

Nguồn tin cho biết: “Các chip ngoại vi dành cho các dòng iPhone, iPad và MacBook sẽ được thiết kế mỏng với hiệu suất cao hơn để có nhiều không gian hơn, từ đó mang đến dung lượng pin tốt cho các thiết bị.”

Báo cáo trước đây đã gợi ý rằng iPhone 13 sắp tới sẽ được trang bị pin lớn hơn. Các sơ đồ rò rỉ cho thấy các mẫu máy kế nhiệm của iPhone 12 sẽ dày hơn để chứa pin lớn hơn. Tuy nhiên, các nguồn tin rò rỉ không đề cập đến việc liệu iPhone 13 có sử dụng IPD hay không.

Theo: iPhonehacks