Con chip 3nm mới của TSMC sẽ giúp tăng mật độ logic lên tới 70%, cải thiện tốc độ lên tới 15% ở cùng công suất và giảm tới 30% năng lượng.
Tiết kiệm pin hơn 35% với con chip 3nm mới
Chipset 3nm được coi là thành phần quan trọng cho smartphone 5G trong tương lai và các công nghệ không dây tiên tiến khác. Công nghệ 3nm (N3) của TSMC sẽ là một bước tiến đầy đủ từ công nghệ 5nm (N5) nó cung cấp mức tăng mật độ logic lên tới 70%, cải thiện tốc độ lên tới 15% ở cùng công suất và giảm tới 30% năng lượng ở cùng tốc độ.
Điện thoại thông minh hàng đầu hiện nay đủ cung cấp rất nhiều các tác vụ, vì vậy, có thể nên ưu tiên hiệu quả sử dụng năng lượng hơn hiệu suất và kéo dài thời lượng pin. Công nghệ 3nm tiên tiến này có thể áp dụng cho mẫu iPad M2 Pro sắp tới, MacBook Pro và Mac mini, hay sử dụng cho chipset A17 Bionic của iPhone 15.
Chipset 3nm áp dụng cho dòng iPhone 15 Pro
Nhà cung cấp chip cho Apple chính là TSMC đã bắt đầu sản xuất số lượng lớn chip dựa trên công nghệ 3nm mới. Bên cạnh đó Mark Liu – chủ tịch TSMC, đã nói về kế hoạch cho thế hệ tiếp theo sử dụng quy trình sản xuất 2nm, tự tin về tương lai và nó sẽ tiếp tục hoạt động ở Đài Loan mặc dù xây dựng nhà máy ở một nơi khác.
Theo như tin đồn, con chip A17 Bionic dường như sẽ chỉ dành riêng cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Ultra, trong khi đó bộ đôi iPhone 15 và 15 Plus rất có thể sẽ được trang bị con chip A16 4nm. Ngoài ra cũng có sự chênh lệch giữa dòng iPhone Pro và dòng thường. Trong khi đó dòng 15 Pro hỗ trợ tốc độ truyền tải chuẩn Thunderbolt 3 cùng cảm biến ảnh của Sony với kiến trúc bán dẫn mới.